– Tpli, Tflex, Tgard, Tputty

Termiskt ledande fyllningsmaterial

Info
Ladda ner

Värmeformande material i ark

Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 °C. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.


tpli

Gap-fillers spaltfyllande material i ark

Tflex, Tpli och Tputty  är material som fyller ut mellanrum mellan två ytor där god termisk koppling krävs. Materialen är mycket mjuka och eftergivliga och kan användas på ojämna ytor. De levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation. Tputty finns även i dispenserbar form..


tpli_d

Värmeledande gummiduk

Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.


tpli_e

Värmeledande pasta

Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns.

Hämta datablad - termiska material


Det finns ännu inga filer att ladda ner.

Allmän info

Fråga oss

Martin Jonsson

Västra Sverige

Tel: 08-121 519 63

Skicka e-post

Andreas Ringsrud

Södra, sydöstra Sverige och Danmark

Tel: 08-121 519 55

Skicka e-post

Helena Benjamin

Norra och mellersta Sverige

Tel: 08-121 519 62

Skicka e-post

Niclas Qvist

Key account Sverige/Norge ansvarig

Tel: 08-121 519 57

Skicka e-post

Värmeformande material i ark

Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 °C. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.


tpli

Gap-fillers spaltfyllande material i ark

Tflex, Tpli och Tputty  är material som fyller ut mellanrum mellan två ytor där god termisk koppling krävs. Materialen är mycket mjuka och eftergivliga och kan användas på ojämna ytor. De levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation. Tputty finns även i dispenserbar form..


tpli_d

Värmeledande gummiduk

Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.


tpli_e

Värmeledande pasta

Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns.

Hämta datablad - termiska material


Allmän info

Leverantör

Kategori

Produkttyp

Montage

Tillämpning

Egenskaper

Ställ en fråga

Lars Falk

EMC, termiskt och display enhancement

Tel: 08-121 519 58

Skicka e-post

Liknande produkter

Tgon 800
Elektriskt ledande 0.42°C-cm2/W
Tflex P300
Gapfiller filmförstärkt 3.0W/mK
Tflex 600
Gapfiller 3,0 W/mK
Tgard 400
Elektriskt isolerande 0.42°C-cm2/W
apartmenttagsmartphonebubbleclock