Gustav Dyvling
Mellersta Sverige
Tel: +46 (0) 790 064 471
Värmeformande material i ark
Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 °C. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.
Gap-fillers spaltfyllande material i ark
Tflex, Tpli och Tputty är material som fyller ut mellanrum mellan två ytor där god termisk koppling krävs. Materialen är mycket mjuka och eftergivliga och kan användas på ojämna ytor. De levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation. Tputty finns även i dispenserbar form..
Värmeledande gummiduk
Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.
Värmeledande pasta
Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns.
