Elektronik blir generellt mer komplex och integrerad, får tätare byggform, och designas inte sällan portabel. Detta gör att det ställs allt högre krav på termisk kontroll men det fokuseras även på skydd mot slag och stötar.
Tflex HD7.5 är ett nytt termiskt interfacematerial, baserat på ett mjukt silikonmaterial som med lågt tryck mot komponenterna skonar applikationen. Hög termisk ledningsförmåga på 7.5w/mK innebär utmärkta termiska egenskaper, materialets eftergivlighet ger lägsta möjliga bestående tryck på ömtåliga komponenter.
« Tillbaka till Aktuellt
