Laird presenterar nya termiska material i HighDeflection-serien och en termiskt ledande isolator.
Laird ligger ständigt I framkant när det gäller utvecklingen av termiska interfacematerial. I takt med att man identifierar nya behov tar man löpande fram nya produkter för att kunna erbjuda rätt material i olika applikationer. I TflexHD-serien (HighDeflection) har man under 2016 introducerat nya gap fillers och i Tgard serien termiskt ledande elektriska isolatormaterial.
- Tflex™ HD400 är en 4W/mk gap filler. Ett utmärkt val där man brottas med lite större toleranser i de gap som ska överbryggas och där en traditionell ”termisk gummiduk” inte klarar att termiskt kontakterna tillfredsställande. De formbara HD materialen är utmärkta val där man vill använda termiska interfacematerial för effektiv värmeledning utan att lägga för stort tryck på kretskort och komponenter.
Länk till produktsida - Tflex™ HD700 är det senaste tillskottet i HD–serien. Med 5W/mK och utmärkta mekaniska egenskaper ger materialet minimal stress på komponenter och hög termisk koppling mellan komponent och kylfläns eller apparathölje. Resultatet blir hög tillförlitlighet samt låg termisk och mekanisk belastning.
Länk till produktsida - Tgard™ 100, silikongummi/bornitrat-komposit med goda prestanda. Laird har i detta materialet lagt särskilt fokus på att ge produkten en ytstruktur som ger låg termisk resistans över gränssnittet mot komponenter och kylare. Tgard100 erbjuder låg total termisk impedans då komponenter monteras mot kylare eller apparathölje även med relativt låg inspänningskraft, t.ex. med clips.
Länk till produktsida
« Tillbaka till Aktuellt
