Just nu har vi störningar på webbplatsen vilket innebär att många av produktbilderna inte kan visas. Vi uppskattar ditt tålamod och arbetar för tillfället med en lösning.

– 

Tpli, Tflex, Tgard, Tputty

Termiskt ledande fyllningsmaterial

Facebook Twitter Linkedin
Info
Ladda ner

Värmeformande material i ark

Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 °C. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.


tpli

Gap-fillers spaltfyllande material i ark

Tflex, Tpli och Tputty  är material som fyller ut mellanrum mellan två ytor där god termisk koppling krävs. Materialen är mycket mjuka och eftergivliga och kan användas på ojämna ytor. De levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation. Tputty finns även i dispenserbar form..


tpli_d

Värmeledande gummiduk

Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.


tpli_e

Värmeledande pasta

Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns.

 

Hämta broschyr - termiska material


Det finns ännu inga filer att ladda ner.

Allmän info

Fråga oss

Helena Benjamin

Norra Sverige

Tel: 08-121 519 62

Skicka e-post

Niclas Qvist

Västra Sverige och Norge

Tel: 08-121 519 57

Skicka e-post

Claes Eriksson

Södra, sydöstra Sverige och Danmark

Tel: 08-121 519 55

Skicka e-post

Ann Åberg

Support, innesälj

Tel: 08-121 519 61

Skicka e-post

Värmeformande material i ark

Tpcm serien är tunn film som formar sig mot anliggande ytor när temperaturen går över 50 °C. Detta sker utan att materialet ”flyter ut” i sidled. Efter formändringen maximeras värmeöverföringen mellan ytorna. Levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation.


tpli

Gap-fillers spaltfyllande material i ark

Tflex, Tpli och Tputty  är material som fyller ut mellanrum mellan två ytor där god termisk koppling krävs. Materialen är mycket mjuka och eftergivliga och kan användas på ojämna ytor. De levereras i ark, eller i utstansade bitar enligt kundspecifikation. Tputty finns även i dispenserbar form..


tpli_d

Värmeledande gummiduk

Tgard och Tgon serierna erbjuder högeffektiv termisk ledningsförmåga tillsammans med elektriskt isolerande, respektive ledande material. Vanliga applikationsområden är värmeavledning från transistorer eller andra värmealstrande halvledare till kylfläns.


tpli_e

Värmeledande pasta

Tgrease stryks på kylflänsen innan halvledaren skruvas, eller kläms fast. Pastan innehåller småpartiklar av fyllande och värmeledande material som maximerar värmeledningsförmågan. Vanligen används dessa för de allra mest krävande applikationerna, så som mellan CPU, GPU eller ASICs och kylfläns.

 

Hämta broschyr - termiska material


Allmän info

Ställ en fråga

Lars Falk

EMC, termiskt och display enhancement

Tel: 08-121 519 58

Skicka e-post

Liknande produkter

Tflex 300
TIM Gapfiller 1.2 W/mK
Tgard 400
TIM Elektriskt isolerande 0.42°C-cm2/W
Tgard TNC-4
TIM Elektriskt isolerande 0.3 °C-cm²/W
Tgrease 2500
TIM Värmeledande pasta 0.15°C-cm2/W

Stigab Stig Ödlund AB

Orgnr: 556240-6339

Fågelviksvägen 18, 145 53 Norsborg

Leveranser: Port 14

Kontakt

Tel: 08-97 09 90 (vxl)

Fax: 08-97 65 90

E-post: info@stigab.se

Öppettider

Mån–tor: 08.00–16.30
Fre: 08.00–15.00

searchphonefacebookbullhornglobeenvelopelinkedininstagramapartmenttagsmartphonebubbleclock