Patrik Widstrand
Norge, Danmark & Marina applikationer
Tel: +46 70-564 82 20
Eccostock™ FFP är ett lågförlustdielektriskt skummaterial utvecklat för att fylla tomrum och ge mekaniskt stöd i tätpackade elektroniska konstruktioner. Materialet appliceras enkelt och kan genom vibration fördelas jämnt runt komponenter, vilket möjliggör effektiv utfyllnad även i komplexa och svåråtkomliga utrymmen. Efter härdning bildar Eccostock™ FFP ett lätt och stabilt material som bidrar till ökad tillförlitlighet och skydd för känsliga komponenter.
Materialet används bland annat för stabilisering av kristalloscillatorer och andra elektronikkomponenter som kräver skydd mot vibrationer, mekanisk påverkan eller termiska variationer. Kombinationen av låg vikt, god isoleringsförmåga och låga dielektriska förluster gör Eccostock™ FFP till ett utmärkt val för RF-, mikrovågs- och högfrekvensapplikationer där både elektrisk prestanda och mekanisk stabilitet är viktiga.
Egenskaper och fördelar
- Låg vikt
- Låg krympning efter härdning
- God termisk isoleringsförmåga
- Enkomponentsmaterial med enkel härdningsprocess
- Låg dielektrisk förlust
- Effektiv utfyllnad av tomrum och hålrum
- Ger vibrationsdämpning och mekaniskt stöd
- Lämplig för känsliga elektroniska komponenter
Typiska applikationer
- Kristalloscillatorer
- RF- och mikrovågskomponenter
- Elektroniska kapslingar
- Vibrationsexponerad elektronik
- Utfyllnad av hålrum i elektroniksystem
- Telekom-, industri- och försvarselektronik
